三星电子公布的第一季度初步业绩显示，半导体事业时隔5个季度实现了盈利。但是，在以高带宽存储器(HBM)为中心的人工智能芯片市场上，三星电子需要追赶领先的竞争对手，并改善目前仍处于亏损状态的非存储器业务的业绩。
目前，SK海力士是唯一一家向在人工智能芯片市场占据主导地位的美国科技巨头英伟达提供第四代HBM芯片HBM3的企业。HBM芯片是英伟达图形处理单元(gpu)的关键部件，为OpenAI的ChatGPT等生成式人工智能系统提供动力。
三星电子在第4代HBM的竞争中落后，市场主导权让给了SK海力士。三星电子为了夺回第五代HBM (HBM3E)市场的领先地位，计划在今年上半年批量生产HBM3E产品。该公司最近推出了容量最大的第五代HBM型号(36gb)，并向英伟达提供了样品。
三星电子还表示，将于明年推出国内首款人工智能加速器芯片“Mach-1”。人工智能加速器是一种旨在提高人工智能应用程序效率和性能的硬件。三星希望与主导该领域的英伟达(Nvidia)竞争。
从广义上讲，半导体主要分为两大类:存储芯片，包括DRAM和NAND闪存，以及非存储系统半导体，如微处理器和片上系统(soc)。
三星还需要提高其非内存性能。据分析师称，由于智能手机和个人电脑需求复苏缓慢，该公司的代工(芯片代工)和系统LSI部门预计将在第一季出现亏损。
三星内部应用处理器(AP) Exynos也急需扭转局面。ap是智能手机的关键部件，约占智能手机总成本的20%。Exynos至关重要，因为它直接影响到公司内部几个部门的业绩。系统LSI部门负责其设计，代工部门负责其制造，MX部门负责智能手机。
去年，由于性能问题，三星电子在盖乐世S23系列中使用了高通公司的骁龙AP，而不是Exynos。今年，三星电子在提高Exynos的性能后，将其整合到人工智能手机Galaxy S24系列中。预计将于今年晚些时候推出的可折叠Galaxy Z系列也将采用Exynos。
本文最初发表于4月6日。
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